“烧光”70000亿美元，与英伟达、台积电为敌, 梓豪谈芯, 腾讯科技
做财务预算确是一件得劲的事情。特别是可以毫不负责地规划一气，并且是百亿量级，后面跟的单位不是津巴布韦，而是美元。有种年轻时，假想中了彩票后如何规划使用，而兴奋一个晚上睡不着的赶脚。
本文由前台积电建厂专家 Leslie Wu 撰写，具备一定的正确性和权威性。能够让我们对 GPU 芯片制造有个粗浅的了解，为茶余饭后添些谈资。
GPU 芯片制造相关概念 #
首先，对 GPU 芯片制造中的相关概念做个简要的解释：
- EUV光刻机: EUV（极紫外）光刻机是用于制造先进半导体器件的关键设备，尤其是在7纳米（nm）及以下工艺节点中。EUV光刻技术使用波长为13.5纳米的极紫外光来蚀刻电路图案，这比传统的深紫外（DUV）光刻技术使用的193纳米波长短得多。EUV光刻机能够刻蚀出更精细的图案，从而实现更高的电路密度和性能。
- DUV光刻机: DUV（深紫外）光刻机是半导体制造中的另一种关键设备，它使用193纳米的光源来蚀刻电路图案。DUV光刻机通常需要多重图案化（multi-patterning）技术来达到更精细的分辨率，这在先进的半导体制造工艺中仍然是一个重要的技术。
- DRAM 1gamma制程: 1gamma制程是一种先进的DRAM（动态随机存取存储器）制造工艺，采用1纳米（nm）的线宽技术。这种工艺比前一代的1alpha制程（1.7nm线宽）有显著的性能提升，能够提供更高的存储密度、更快的传输速度和更低的功耗。
- SoIC+CoWoS封装技术: SoIC（System on Integrated Chip）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是两种先进的封装技术，用于将多个芯片（包括处理器、内存等）集成到一个封装中。SoIC技术可以将多个裸芯片堆叠并直接连接，而CoWoS技术则将芯片堆叠在硅晶圆上，然后整体封装到基板上。这些技术可以显著提高芯片的互连密度和性能，同时减小封装体积。
- 中介层: 中介层（Interposer）是一种用于高性能封装的硅基板，它位于大型芯片和主板之间，用于提供额外的互连和信号路由。中介层可以包含数以万计的微细通道，用于连接不同的芯片和模块，从而实现高速、高密度的数据传输。中介层在2.5D和3D封装技术中扮演着关键角色，它们使得复杂的系统级封装（SiP）成为可能。 （注：以上概念解释由 ChatGLM4 生成）
GPU 芯片制造成本核算 #
将文中 GPU 芯片制造相关概念及其粗糙的成本核算总结如下图：
这里做了年产能 600 万 GPU 的投资成本规划，需要 500 亿美元的投资额。 500 亿美元，绝对是天文数字了，只有世界首富才配得上。但对于奥特曼要投资 7 万亿造芯，格局还是小了许多。
台积电 & OpenAI 7 万亿 #
2024 年，代表全世界 AI 产能的台积电的相关情况，直接从文章中抄作业如下：
2024年，台积电CoWoS总共31万片的产能，其中95%都是给AI GPU，只有一万多片是给Xilinx的FPGA，剩下的近30万片被英伟达、AMD以及全球互联网大厂诸如Google，AWS，Meta，Mircosoft的自研ASIC芯片瓜分。
今年台积电30万片CoWoS产能，对应大约是1000万颗GPU，这也就是2024年全球AI GPU的大致总量。前面提到，投入500亿美元，每年可生产600万颗GPU，也就是说，在2024年，想要生产满足全世界需求的1000万颗AI GPU，总投入需要830亿美元。
假如奥特曼融资到 7 万亿美元，光建芯片厂是用不完的。把 AI 模型研发，人力和物料，水电基础设施，贴心的加上税费和预备金，再加上每年 7000 亿的新增投资额，都算上，也够让 OpenAI 造上个3 + 7.5 = 10.5 年。
其中，芯片制造无法用钱堆砌，更需要技术积累的行业，往死里砸钱砸人，最快也要三年才能建设好芯片工厂并生产出芯片；7.5 年是基础投资额外，花在每年新增投资上的钱。
以上纯属纸上谈兵，满足个人 YY 的欲望而已。别说 7 万亿美元了，就说一个 700 万人民币的项目，再多的文章也解决不了其中的可能遇到的问题。